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- 支持频率：100MHz、125MHz、156.25MHz - 支持广泛的运行温度范围（－40～105℃) - 高稳定 - 低抖动 - 服务器、光传输设备、基干通信基站、车载高速通信（Domain ECU、Zone ECU、Ethernet、PCIe）
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- 支持频率：100MHz、125MHz、156.25MHz - 支持广泛的运行温度范围（－40～105℃) - 高稳定 - 低抖动 - 服务器、光传输设备、基干通信基站、车载高速通信（Domain ECU、Zone ECU、Ethernet、PCIe）
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- 支持频率：100MHz、125MHz、156.25MHz - 支持广泛的运行温度范围（－40～105℃) - 高稳定 - 低抖动 - 服务器、光传输设备、基干通信基站、车载高速通信（Domain ECU、Zone ECU、Ethernet、PCIe）
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1 芯片的基材：Z切石英晶片； 2 石英晶片的晶向：（zyw）0°，切角公差：±5’； 3 Q值：300万以上（A级）； 4 包裹体密度：Ia级 无籽晶； 5 隧道密度：小于10条/cm(1级)； 6 石英晶片为双面抛光，无亮点、麻点等缺陷； 7 电极薄膜的材料：Cr/Au双层薄膜，纯度：99.99%，其中底层Cr膜的厚度为（30±5）nm，顶层Au膜厚度为≥200nm。
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